弘信转债(123068)上市价格预测

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可转债上市提醒

明天弘信转债(123068)上市


正股弘信电子,主营柔性电路板(FPC)的研发、生产和销售,兼具背光板、软硬结合板业务。


2019年营收位列本土FPC厂商前三,产品广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子领域,同时公司产品已向TWS耳机、电动牙刷等领域拓展。


公司客户优质,包括深天马、深超光电、京东方、TCL等。


正股市值60亿,发行规模5.7亿,规模中等偏小。


下修条款(15/30,85%),中规中矩。


强赎条款(15/30,130%),中规中矩。


回售条款(后两年度,30,70%),中规中矩。


评级AA-,当前转股价值94.85元,给予24%左右的溢价率,预计上市合理定价在117-121元


盘子较小,又是创业板可转债,我觉得它极有可能冲击20%临停,至于是否会冲击30%的第二次临停,那就看市场热度了,毕竟,今天160亿的南航转债最高都涨了27%。

标签: 可转债

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