半导体硅片景气高涨 半导体硅片龙头股有哪些?

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另一方面,市场风险偏好情绪回暖,避险情绪回落,国际VIX风险指数也是保持比较低的水平,这对于整个资本市场来说未尝不是一件好信号。

半导体硅片景气高涨 半导体硅片龙头股有哪些? 理财投资 第1张


上月我们分享了几次晶圆涨价的吃肉机会,今天继续挖掘高景气的硅片龙头的投资逻辑。


半导体-硅片


关键字1:硅片国产化


硅片,是半导体制造的基石,半导体硅片的工艺技术难度大,研发周期长,认证壁垒高。


硅片生产工艺需要经历拉晶-切割-打磨-抛光,对晶体纯度、无缺陷程度、表面平整度、颗粒度及洁净度要求高,实现盈利须达到一定良率,构成了硅片行业的高壁垒。


硅片按制造工艺可以分为:抛光片(广泛应用于存储芯片与功率器件等)、外延片(常在CMOS电路中使用)、退火片、节隔离片以及绝缘体上硅片(应用在射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等)。


其中抛光片可直接用于制作半导体器件,是用量最大的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。


2019全球硅片市场112亿美元,预计2020年全球硅片出货量略增2.4%,300mm硅片(主要应用于手机/PC)占比达67%。


关键字2:应用高景气


5G手机,数据中心,汽车电子等需求的叠加带动,驱动硅片行业在周期波动中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期。


1)从4G到5G手机,DRAM,NAND,摄像头,AP 等都明显提升,因此,每部手机里面硅片的使用面积将从4G大约1.3平方英寸增加70%到2.2平方英寸。


保守预测,假定2021年 5G手机销量为4亿部,那么,等效为300mm 硅片需求,手机对硅片的需求从2018年(高端机)的 43万片/月增加到2021年(5G手机)的 65万片/月,增加了 22万片/月。


2)数据流量爆发带来数据中心对于芯片需求增加,数据中心存储需求带动相关的300mm硅片CAGR(2019-2023)高达18.4%。


300mm硅片下游应用分布:


半导体硅片景气高涨 半导体硅片龙头股有哪些? 理财投资 第2张


3)汽车电子化电动化率提升带来半导体特别是200mm硅片需求增加,汽车电子对硅片的需求(为等效200mm)CAGR(2018-2022)达11%。


200mm硅片下游应用分布:


半导体硅片景气高涨 半导体硅片龙头股有哪些? 理财投资 第3张


目前200mm硅片全球需求约500万片/月,300mm约660万片/月。我们认为目前晶圆厂产能受限主要是设备限制,300mm硅片原材料仍有库存,根据SUMCO预测,2021年硅片供需趋于健康,但是在5G/AI/IoT等下游应用持续增长下,2022-2023年硅片厂可能具备较强的定价能力。


国内200mm和150mm硅片产能有所趋紧,但我们认为明年国产厂商200mm产能释放,可以缓解供给瓶颈。


关键字3:硅片国产化


硅片集中度非常高,前五大国际厂商掌握全球90%以上市场,主要由日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等供应,有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴,硅片国产化战略意义重大。


中国大陆是全球硅片重要需求市场,但国产自给率很低,国产厂商处发展早期阶段,国产空间大。


目前2020年预计中国大陆300mm硅片需求全球占比提升至近15%,但国产自给率很低,建成的30万片/月产能中产能利用率及正片比率低。200mm的国产化率也不到50%


根据SEMI,目前中国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂,已规划产能的12英寸晶圆每月需求量将达240万片,国内新建晶圆厂和下游需求拉动,将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。


相关公司:沪硅产业、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、河北普兴、昆山中辰等十余家。半导体硅片行业具有技术壁垒高、人才壁垒高,资金壁垒高的特点,行业准入门槛高,国内企业均处在早期发展阶段。


A股硅片龙头:

晶盛机电】国内半导体硅片设备龙头;

沪硅产业】国内首个实现300mm硅片突破及量产公司,目前建成产能20万片/月;

中环股份】公司在光伏和半导体领域布局具备协同效应,目前(300mm)建成产能7万片/月;

立昂微】拥有抛光片-外延片-功率器件晶圆产业链,盈利能力强,功率芯片受8寸缺货行情引发涨价,公司增长动力充足。

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